详细介绍
基因修复(DNA Repair)是细胞识别并纠正DNA损伤(如突变、断裂、化学修饰)的分子机制,对维持基因组稳定性至关重要。若无xiu复机制,自发突变率将提高1000倍以上。其核心价值包括:
防御遗传错误:防止点突变、插入/缺失等变异累积。
保障细胞功能:避免因DNA损伤导致细胞凋亡或癌变。
进化平衡:在修复保真度与允许适度变异之间取得平衡,支持适应性进化。
根据损伤类型与修复策略,可分为以下五类:
作用目标:复制错误导致的碱基错配(如A-C配对)、单碱基插入/缺失。
关键步骤:
识别:MutS蛋白(原核为MutS,真核为MSH2/MSH6)识别错配位点。
链区分:通过新合成链的未甲基化状态(原核)或PCNA标记(真核)确定需修复链。
切除与修复:MutL/ExoI切除错误片段,DNA聚合酶δ/ε和连接酶完成修复。
疾病关联:MMR缺陷导致遗传性非息肉性结直肠癌(HNPCC)。
根据损伤范围细分为三类:
碱基切除修复(Base Excision Repair, BER)
目标:氧化/烷基化损伤的碱基(如8-氧niao嘌呤)。
流程:
DNA糖基化酶切除受损碱基 → AP位点形成 → AP内切酶切割磷酸二酯键 → DNA聚合酶β填补 → 连接酶封闭缺口。
核苷酸切除修复(Nucleotide Excision Repair, NER)
目标:紫外线诱导的嘧啶二聚体、化学加合物等大片段损伤。
机制:
XPC-RAD23B复合物识别损伤 → TFIIH解旋DNA → XPA/XPG切除含损伤的24-32 nt片段 → DNA聚合酶δ/ε/κ合成新链。
疾病关联:NER缺陷导致着色性干皮病(Xeroderma Pigmentosum)。
直接修复(Direct Repair)
目标:特定化学修饰(如O⁶-甲基niao嘌呤)。
酶介导:MGMT蛋白直接转移甲基基团,无需切除。
DNA双链断裂是最致命损伤,主要通过两条通路修复:
非同源末端连接(Non-Homologous End Joining, NHEJ)
特点:快速但易出错,直接连接断裂末端。
关键蛋白:Ku70/80识别断裂 → DNA-PKcs激活 → XLF/XRCC4/Ligase IV连接。
风险:易导致插入/缺失突变(indel),是CRISPR编辑中脱靶效应的主因。
同源重组修复(Homologous Recombination, HR)
特点:高保真,需姐妹染色单体作为模板。
流程:
MRN复合物切除5'端 → RAD51形成单链DNA-蛋白丝 → 侵入同源模板 → DNA合成 → Holliday连接体解离。
应用:CRISPR-HDR技术实现精确基因敲入或点突变修复。
定位:HR修复的亚型,避免交叉重组。
机制:
断裂端切除后侵入同源模板 → DNA合成延伸 → 新生链脱离模板与另一断端退火 → 连接完成修复。
技术价值:CRISPR结合单链寡核苷酸(ssODN)的ExACT模型即基于SDSA,实现点突变的精确修复。
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